Vakum Lehimli Sıvı Soğutma Plakası Vakum Lehimli Soğutma Plakası Isı Eşanjörü

Marka Adı: YY Thermal

Boyut: Özel boyut

İşlem: Vakum Lehimleme

Malzeme: AL6063

Şekil: Kare

Yüzey: Sert eloksal

Kalite kontrol: Sevkiyat öncesi %100 test

Ek işlem: CNC İşleme

Uygulama: Sıvı Soğutma Plakası

Sertifika: ISO 9001:2015,ISO 14001:2015

Paketleme: Fiber Optik Disk Karton, EPE, ahşap palet.

Vakum Lehimli Sıvı Soğutma Plakası

I. Çekirdek Üretim Prensibi ve Süreci

1. Montaj

    

   İşlenmiş akış kanallarına sahip taban plakası, lehim folyosu (Al‑Si, Cu‑P vb.) ve kapak plakası hassas bir şekilde istiflenir.
    
2. Vakum Isıtma

    

   Montaj, bir vakum fırınına yerleştirilir, hava boşaltılır, ardından lehim dolgu metalinin erime noktasına (yaklaşık 577℃–600℃) ısıtılır, bu da ana metalin (alüminyum/bakır) erime noktasından daha düşüktür.
    
3. Kılcal Dolum

    

   Erimiş lehim dolgusu, kılcal etki yoluyla taban plakası, kapak plakası ve dahili kanatçıklar arasındaki tüm boşlukları doldurur.
    
4. Metalurjik Bağlantı

    

   Sıvı lehim dolgusu ve ana metal arasında atom difüzyonu meydana gelir; soğutulduğunda, yüksek mukavemetli, yüksek termal iletkenliğe sahip, tamamen sızdırmaz entegre bağlantılar oluşturur.
    
5. Soğutma ve Şekillendirme

    

   Vakum altında yavaş soğutma, termal stresi en aza indirir ve iş parçası deformasyonunun sıfır olmasını sağlar.
    

II. Çekirdek Malzeme Seçenekleri

• Alüminyum Alaşım (6061/6063): En yaygın kullanılanı - yüksek termal iletkenlik, hafif, düşük maliyetli ve işlenmesi kolaydır.
• Bakır (C1100/T2): En iyi termal performans, AI çipler ve IGBT'ler gibi ultra yüksek ısı akısı uygulamaları için idealdir.
• Paslanmaz Çelik / Titanyum Alaşım: Yüksek korozyon ve sıcaklık direnci gerektiren özel zorlu ortamlar için kullanılır (havacılık, kimya endüstrisi).

III. Temel Performans Avantajları

• Ultra Temiz ve Oksidasyonsuz: Vakum ortamı oksidasyonu, akı kalıntılarını, gözenekliliği ve korozyon risklerini ortadan kaldırır.
• Güçlü Sızdırmazlık ve Basınç Dayanımı: Sıfır sızıntılı monolitik yapı; tipik basınç derecesi 1–10 MPa.
• Son Derece Düşük Termal Direnç ve Yüksek Verimlilik: Sıfıra yakın kaynak termal direnci; mikro kanallar/kanatçıklarla birleştirildiğinde, termal direnç 0.02℃·cm²/W'a kadar düşebilir.
• Hassas Yapı ve Minimum Deformasyon: Tekdüze genel ısıtma, hassas elektronik bileşenler için uygun yüksek düzlük sağlar.
• Yüksek Tasarım Esnekliği: Karmaşık kanallar, çok yollu düzenler, mikro kanallar (0.5 mm), gömülü kanatçıklar vb. destekler.
• Uzun Hizmet Ömrü ve Yüksek Güvenilirlik: Korozyona uğramaz ve gevşemez; endüstriyel hizmet ömrü 10 yılı aşar.

IV. Tipik Dahili Akış Kanalı Yapıları

• Tek Katmanlı Oluklu Kanal: İşlenmiş oluklara sahip taban plakası + kapak plakası; düşük-orta güç için basit yapı.
• Ofset / Oluklu Katlanmış Kanatçıklar: Gömülü oluklu veya tırtıklı kanatçıklar ısı değişim alanını ve akışkan türbülansını büyük ölçüde artırır; AI ve yüksek performanslı bilgi işlem için tercih edilir.
• Kazınmış Kanatçık: Taban plakasından entegre olarak kesilmiş kanatçıklar, temas termal direncini ortadan kaldırarak son derece yüksek termal iletkenlik sağlar.
• Mikro Kanal Yapısı: 50–150 μm ölçekli kanallar, ısı akısı > 350 W/cm², SiC/GaN güç modülleri için idealdir.

V. Ana Uygulama Alanları

• Yapay Zeka ve Veri Merkezleri: GPU'lar (NVIDIA H100/H200, A100 vb.) ve sunucu soğutma plakaları için sıvı soğutma plakaları.
• Yeni Enerji Araçları: Güç bataryası paketi soğutma plakaları, motor kontrol üniteleri (MCU), OBC ve IGBT soğutma.
• Enerji Depolama ve Güç Elektroniği: PCS, SVG, fotovoltaik invertörler, yüksek voltajlı invertörler.
• Havacılık ve Savunma: Radar, lazer ekipmanı ve uydu yükleri için yüksek güvenilirlikli soğutma.
• Tıp ve Lazerler: CT, MRI ve yüksek güçlü lazerler için hassas sıcaklık kontrolü.

VI. Vakum Lehimleme ve Diğer İşlemlerin Karşılaştırılması

VII. Özet