Levrelenmiş sıvı soğutma plağı

I. Temel Yapı

• Yukarı kapak plaka: mühürleme, arayüzler ve montaj yüzeyi sağlar
• Orta katman: akış kanalı plağı / türbülans yüzgeçleri / iğne yüzgeçleri
• Alt kapak plaka: ısı üreten bileşenler için yapıştırma yüzeyi

II. Temel İşlem: Vakum Brazing

1. Yaprak metal şekillendirme → kaplama / önceden yerleştirme kaynak doldurma metali
2. Yükleme ve konumlandırma → vakumlu kaynak fırına yükleme
3. Yüksek sıcaklıkta ısıtma (alüminyum için yaklaşık 600°C)
4. Lehimlenme dolgu madeni erir, ıslanır ve boşlukları doldurur
5. Yüksek dayanıklılıklı mühürlü kaynaklar oluşturmak için soğutma ve şekillendirme

• Gözeneklilik yok, soğuk eklemler yok, hava geçirmezliği son derece yüksek
• Yüksek kaynak gücü ve iyi korozyon direnci
• Karmaşık ve hassas akış kanalı tasarımlarını sağlar
• Yumuşak yüzey, yüksek güçlü cihazları yapıştırmak için idealdir

III. Ana özellikler

• Yüksek ısı dağılımı verimliliği

   

  Mikro kanallar, pervaneli yüzgeçler ve gözenekli yüzgeçler orta tabakaya entegre edilebilir, bu da büyük bir ısı değişimi alanı ve düşük termal direnç sağlar.
   
• Güçlü basınç direnci

   

  Standart basınç değer: 3 ∼ 10 bar; yüksek basınçlı versiyonlar 15 bar'ı aşar, hızlı şarj, enerji depolama ve elektrikli motorlar için uygundur.
   
• Güvenilir mühürleme

   

  Tamamen kaynaklı yapı, sıfır sızıntı riskiyle, helium sızıntı testiyle uyumlu.
   
• Mükemmel yüzey düzlüğü

   

  IGBT'lerin, SiC modüllerinin, güç cihazlarının, pil paketlerinin ve diğer düzlemli bileşenlerin yüzeye monte edilmiş ısı dağılımı için uygundur.
   
• Genellikle alüminyum alaşımından yapılmıştır

   

  Genellikle 3003, 5052, 6061 ve diğer alaşımları kullanır, hafif tasarım, yüksek termal iletkenlik ve orta maliyet sunar.
   

IV. Ortak akış kanalı tasarımları

• Serpentin akış kanalı: basit yapı, düşük basınç düşüşü
• Staggered / paralel çok kanallı: eşit ısı transferi
• Mikro kanal yüzgeçleri: yüksek ısı akışı yoğunluğu senaryoları için
• Pin fin dizisi: GPU / lazerler için uygun ultra yüksek ısı transferi

V. Tipik Uygulamalar

• Yeni enerji taşıtları: motor kontrol cihazları, OBC, DC-DC dönüştürücüler, 800V SiC modülleri
• Enerji depolama ve hızlı şarj: PCS enerji depolama dönüştürücüleri, ultra hızlı şarj istasyonları, flaş şarj şantları için ısı dağılımı
• Endüstriyel kontrol ve güç: SVG, fotovoltaik inverterler, yüksek voltajlı inverterler
• Optoelektronik ve bilgisayar gücü: lazerler, GPU sunucuları, radar sistemleri

VI. Diğer sıvı soğutma plakalarıyla karşılaştırma

• vs sürtünme karıştırma kaynaklı sıvı soğutma plakaları:

   

  Lehimleme, hassas akış kanalları ve yüksek ısı akış yoğunluğu için daha uygundur; sürtünme kaynak büyük boyutlu ve yüksek akışlı uygulamalar için daha iyi çalışır.
   
• vs Ekstrüde profilli sıvı soğutma plakaları:

   

  Lehimlenmiş plakalar daha esnek akış kanalı tasarımı ve daha yüksek maliyetle daha güçlü ısı dağılımını sunar.
   
• Tüp içi sıvı soğutma plakalarına karşı:

   

  Daha iyi yapıştırma performansı ve daha düşük termal direnç, yüksek güçlü cihazlar için idealdir.