Sıcaklık Değiştiricisi Sıvı Soğutulmuş Soğuk Plaka

Isı değiştiricisi sıvı soğutulmuş soğuk plakanın ürün parametreleri

Malzeme: AL 1100

Boyut: 5x7x3cm

Ağırlık: 0.15kg

Teknoloji: Fsw soğutma

Özellik: Yüksek soğutma kapasitesi ve Hızlı soğutma

Yüzey işleme: yağ temizleme, temizleme ve pasifleştirme

Sıcaklık iletim gücü: 260W

Sıvı soğutulmuş soğuk plaka ısı değiştiricisi

I. Temel çalışma prensibi

1. Isı İletişim ve Isı Emimi

    

   Soğuk plakanın metal taban plağı, CPU'lar, GPU'lar ve IGBT'ler gibi ısı üreten cihazlara sıkı bir şekilde bağlanır.soğuk plakaya verimli bir ısı aktarımı sağlayan.
    
2. Konvektif ısı aktarımı

    

   Soğutucu (su, glikol çözeltisi, dielektrik sıvı vb.) hassas tasarlanmış iç kanallardan akarak, zorlu konveksiyon yoluyla taban plakalarından ısı emiyor.
    
3. Isı Taşımacılığı

    

   Isıtılmış soğutma sıvısı soğutma plakasından çıkar, harici bir CDU'ya (Soğutma Dağıtım Birimi) veya radyatöre ısı salır ve soğutulduktan sonra yeniden dolaşır.
    

II. Ana Yapı ve Tipler

1Temel malzemeler

• Bakır (Cu): Çok yüksek ısı iletkenliği (~ 400 W/m·K), en iyi ısı dağılımı performansı, yüksek performanslı yongalar için yaygın olarak kullanılır.
• Alüminyum (Al): Düşük maliyetli, hafif, genellikle güç pillerinde ve endüstriyel ekipmanlarda kullanılır.

2. İç kanal yapıları

Tüp içi plaka sıvı soğutma plağı

• Yapı: Metal taban plakalarında işlenmiş oluklar, içine bakır borular yerleştirilmiş ve hermetik olarak kaynaklanmıştır.
• Özellikleri: Olgun üretim süreci, yüksek basınç direnci, orta maliyetli.

Katlanmış / yığılmış tür (Düzlenmiş ve kaynaklı)

• Yapı: Karmaşık akış kanalları taban plaka içine freze edilir, daha sonra kapak plaka ile mühürlenir ve kaynaklanır.
• ÖzellikleriEsnek kanal tasarımı, büyük ısı değişimi alanı, düşük termal direnç.

Mikro kanal türü

• Yapı: Çok ince akış kanalları (genişliği ≤ 1 mm), son derece yüksek spesifik yüzey alanı sağlar.
• Özellikleri: Ultra yüksek ısı dağılımı (sıcaklık akışı 500 W/cm2'yi aştı), yüksek basınç düşüşü, soğutma sıvısının temizliği için sıkı gereksinimler.

Pin-fin / Skived Fin Tipi

• Yapı: Doğrudan taban levhasından oluşturulan entegre iğne şeklinde veya ince yüzgeç yapıları.
• Özellikleri: Kaydırma kaynaklı termal direnç yok, güçlü türbülans, yüksek ısı dağılımı verimliliği.

III. Temel Performans Parametreleri

• Isı Direnci (Rth): Temel performans göstergesi, tipik olarak0.02 ~ 0.1 °C/W; daha düşük değer daha iyi ısı dağılımı anlamına gelir.
• Sıcaklık dağılma kapasitesi: Tek soğuk plaka taşıyabilir500W ~ 2000W+Güç.
• Basınç düşüşü (ΔP): Serinleştirici akış direnci, pompa güç tüketimini etkiler.
• Çalışma Basıncı: Standart nominal basınç2 ~ 5 bar, patlama basıncı genel olarak≥ 8 bar.

IV. Ana Uygulama Alanları

• Veri Merkezleri / Yüksek Performanslı Bilgisayar (HPC): AI sunucu GPU'ları ve CPU'ları için soğutma, yüksek yoğunluklu işlem gücünü destekler.
• Yeni Enerji Araçları: Güç batarya paketlerinin termal yönetimi, motor denetleyici IGBT'ler için ısı dağılımı.
• Endüstriyel ve Tıbbi Ekipmanlar: Lazerler, güç invertörleri, tıbbi görüntüleme cihazları.
• Havacılık: Radar sistemleri, uydu yükleri vb. için yüksek güvenilirlik derecesinde ısı dağılması

V. Temel Avantajlar

• Yüksek ısı dağılımı verimliliği: hava soğutma kapasitesinin 10 ~ 25 katı.
• Düşük Gürültü ve Enerji Tasarrufu: Yüksek hızlı fan gürültüsü yoktur; sistem PUE'si 1'in altına düşürülebilir.1.
• Temperatürün Tam Kontrolü: Elektronik bileşenlerin kullanım ömrünü uzatmak için küçük sıcaklık dalgalanmaları.
• Kompakt Boyut: Yüksek entegrasyonlu ekipmanlar için uygun, hava soğutmalı ısı lavabolarından daha küçük bir hacim.

VI. Geleneksel plaka ısı değiştiricilerinden farkı

• Sıvı soğutma plağı: Bir taraftan ısı emiyor, esas olarak kullanılırCihaz düzeyinde / çip düzeyinde soğutmaısı kaynaklarıyla doğrudan temas halinde.
• Plaka ısı değiştiricisi (PHE): Her iki tarafta da ısı değişimini gerçekleştirir.Sistem düzeyinde sıvıdan sıvıya / sıvıdan gazya ısı aktarımı(örneğin, bir CDU içinde).